3.2.1.5壓力擴散焊接

壓力焊是靠壓力使需焊接材料的接觸表面熔焊在一起,不用過渡金屬。壓力擴散焊接主要分電阻焊和擴散焊。

A電阻焊

電阻焊是將金屬被焊件組合后壓緊于兩銅電極之間,在焊接件相互壓緊的情況下,對被焊工件通以大電流,利用高強度的電流流經(jīng)工件接頭的接觸面及鄰近區(qū)域所產(chǎn)生的電阻熱效應將其加熱到熔化或塑性狀態(tài),從而將被焊件結合的一種焊接方法。這種電阻焊通常稱為點焊,廣泛用于真空室內(nèi)零件的焊接。特點是:焊接點牢固,沒有污染,不影響真空系統(tǒng)達到超高真空狀態(tài)?？p焊是點焊的發(fā)展形式,可用來焊接厚度小于2mm的迭片金屬零件,而且接頭很牢固。

B真空擴散焊

a真空擴散焊接原理與應用特點

真空(保護氣體)擴散焊接技術是在**的真空度條件下或保護氣氛(氫、氬等)的保護下,將兩個平整光潔的待焊接表面加熱到**的溫度,在不加任何焊料或中間金屬的情況下,在溫度和壓力的同時作用下,發(fā)生微觀塑性流變后相互緊密接觸,利用焊件接觸表面的電子、原子或分子互相擴散轉移,并且形成離子鍵、金屬鍵或共價鍵,經(jīng)一段時間保溫,使焊接區(qū)的成分、組織均勻化,以達到**的冶金連接過程。由此可見,擴散焊接主要是依靠焊接表面發(fā)生微觀塑性流變后,達到緊密接觸,使原子相互大量擴散而實現(xiàn)焊接的。它能夠完成用其他焊接方法難以實現(xiàn)的焊接工作,而且還可以實現(xiàn)溶解、高熔點金屬以及非金屬等異種材料之間的焊接,使它們均能獲得優(yōu)質的焊接接頭。擴散焊接的焊面必須無氧化物和無油脂等真空擴散焊接的特點是:(1)焊接過程是在**沒有液相或僅有**過渡相參加的情況下形成接頭后再經(jīng)擴散處理的過程。焊縫成分和組織可以**與基體一致,接頭內(nèi)不殘留任何鑄態(tài)組織,原始界面**消失,因此能保持原有基金屬的物理、化學和力學性能。(2)擴散焊由于基體不過熱或熔化,因此幾乎可以在不破壞被焊材料性能的情況下,焊接**金屬和非金屬材料。特別適用于焊接一般焊接方法難以實現(xiàn),或雖可焊接但性能和結構在焊接過程中容易受到嚴重破壞的材料,如彌散強化的高溫合金、纖維強化的硼-鋁復合材料等。(3)可焊接不同類型,甚至差別很大的材料,包括異種金屬、金屬與金屬封接等冶金上**互不相溶的材料。(4)可焊接結構復雜以及厚薄相差很大的工件。(5)加熱均勻、焊件不變形、不產(chǎn)生殘余應力,使工件保持較高精度的幾何尺寸和形狀。

真空擴散焊接的具體應用:鋁合金與不銹鋼的焊接;鈦合金與95%氧化鋁金屬封接的封接;無氧銅、鍍鎳可伐及蒙乃爾合金與95%氧化鋁金屬封接和99.5%氧化鋁的封接。這些材料的主要特點是材料對氧的親和力很大,并形成穩(wěn)定致密的氧化膜,尤其是在高溫狀態(tài)下對氣體具有很大的化學活潑性,晶體組織及性能容易發(fā)生變化。另外,它還具有很強的吸氣現(xiàn)象,特別是對氧和氮更為嚴重等,這些特點是焊接鈦合金時遇到的主要困難。

b真空擴散焊接工藝

首先,對工件表面進行精細加工,經(jīng)過預先研磨拋光,加工出合乎要求的表面粗糙度,然后將工件進行清洗。清洗的工序是為了除去材料表面的油脂、氧化膜及其他吸附層,因為這對獲得優(yōu)質的接頭是**的障礙,較好的清洗方法是將焊接工件在HNO2-HF溶液中進行酸洗,然后把清洗好的工件放入烘箱中烘烤。裝配工件時必須使平整光滑的焊接面緊密貼合、定位、壓緊、裝配完畢后放入真空室內(nèi)，當真空度達到所需要的數(shù)值時,焊接設備開始升溫、加壓,進行擴散焊接。

溫度、壓力、時間是真空擴散焊接的關鍵參數(shù),這些參數(shù)對材料的性能和組織轉變的動力學均有影響,因此必須根據(jù)不同焊接材料和對工件的要求合理選取,其中焊接溫度是決定焊縫質量最有影響的因素。以鈦合金(Ti-6%al-4%)材料的擴散焊接工藝過程為例,對于a-型鈦合金,它的溫度要比β型鈦合金的轉變溫度約低42~56℃,Ti-6%al-4%v鈦合金**的擴散焊接溫度為927~945℃(B型鈦合金的轉變溫度為996℃)。真空擴散焊接時,應注意對材料的過熱度不能太大,否則會因晶粒長大而使接頭的強度和塑性降低。壓力應根據(jù)工件表面不同的粗糙度來選取,一般選擇4.9~9.8MPa。焊接時間要根據(jù)焊接材料擴散系數(shù)的大小、表面狀態(tài)、力學性能以及溫度和壓力的數(shù)值來確定。

擴散焊接時的工作真空度同樣是一個重要的工藝參數(shù)。試驗結果表明,雖然鈦對氧的親和力很大,但是在13.3Pa的真空度條件下就能得到光潔的焊接表面。為了獲得優(yōu)質高性能的焊接接頭,焊接工作真空度保持在10-1Pa以上比較合適。

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